联发科首次击败高通，夺下全球智慧型手机晶片龙头。(本报资料照)
凭据国际产业研究机构Counterpoint最新公布的讲述，台湾的IC设计公司联发科在第三季以31%的市占率，首度打败美国的IC设计公司高通，成为全球更大的智慧型手机晶片组销售厂商。
Counterpoint指出，这是由于第三季全球智慧型手机市场销售反弹，联发科在中国中国和印度等主要市场上，100到250美元价位的晶片组销售有强劲显示所致。
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然则，高通仍然是全球更大的5G晶片组销售商，在5G手机市场中，有高达39%的市占率，Counterpoint指出，5G手机的需求在第三季呈倍数发展，占有所有智慧手机的销售17%的比例，由于苹果已经发表新的5G手机系列，5G手机这种发展趋势，将在第四季更为显著，预估今年第四季，将会有三分之一销售的手机是5G手机，高通有可能在第四季重新夺回失去的王座。
研究主管Dale Gai指出，联发除了在100到250美元的中端晶片组上，销售发展快速；美国的华为禁令，也让联发科赢得更多三星、小米和荣耀手机的代工厂青睐。
分析师Ankit Malhotra指出，晶片商将会很快的把5G带入消费民众，释放如云端游戏等应用市场的需求，同时引导出更强而有力绘图处理器等处理器的需求，高通和联发科的在第一名的竞逐并不会住手。
联发科胜高通 手机晶片首度封王 京东方收购南京熊猫 壮大产能 Allbet Gaming声明:该文看法仅代表作者自己，与www.allbetgame.us无关。转载请注明：电银付大盟主（dianyinzhifu.com）：打败高通 联发科Q3登手机晶片王
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