电银付大盟主(dianyinzhifu.com):打败高通 联发科Q3登手机晶片王 第1张 联发科首次击败高通,夺下全球智慧型手机晶片龙头。(本报资料照)

凭据国际产业研究机构Counterpoint最新公布的讲述,台湾的IC设计公司联发科在第三季以31%的市占率,首度打败美国的IC设计公司高通,成为全球最大的智慧型手机晶片组销售厂商。

Counterpoint指出,这是由于第三季全球智慧型手机市场销售反弹,联发科在中国中国和印度等主要市场上,100到250美元价位的晶片组销售有强劲显示所致。

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然则,高通仍然是全球最大的5G晶片组销售商,在5G手机市场中,有高达39%的市占率,Counterpoint指出,5G手机的需求在第三季呈倍数发展,占有所有智慧手机的销售17%的比例,由于苹果已经发表新的5G手机系列,5G手机这种发展趋势,将在第四季更为显著,预估今年第四季,将会有三分之一销售的手机是5G手机,高通有可能在第四季重新夺回失去的王座。

研究主管Dale Gai指出,联发除了在100到250美元的中端晶片组上,销售发展快速;美国的华为禁令,也让联发科赢得更多三星、小米和荣耀手机的代工厂青睐。

分析师Ankit Malhotra指出,晶片商将会很快的把5G带入消费民众,释放如云端游戏等应用市场的需求,同时引导出更强而有力绘图处理器等处理器的需求,高通和联发科的在第一名的竞逐并不会住手。

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